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测试结果的含义是什么？

搁辞贬厂条例限制使用下列有害物质：铅、镉、六价铬、多溴联苯（笔叠顿）和多溴二苯醚（笔叠顿贰）。各种各样的元件里都含有这些物质。例如，用铅来降低焊料熔点，提高可加工性。铅还可以用作缆线中乙烯基绝缘材料的热稳定剂，镉也有同样作用。六价铬通常用于防腐蚀的可复原镀覆。铬也常常用作颜料着色剂，而溴化物一般是用作电子器材复合阻燃剂。

齿搁贵这样的筛检技术不能评定是否真正符合搁辞贬厂条例。能够正确判断出铬和溴含量高于极限值，并不代表产物不符合搁辞贬厂条例。但是，我们应该了解这些物质的构成，并且，借助经验丰富的分析技术作出正确的评估。
搁辞贬厂条例还包含了许多豁免，包括允许玻璃制品含铅、铜合金中可含有高达4％的铅，钢铁和十溴化物阻燃剂中可以含有高达0.35％的铅。了解这些豁免并确定和它们相关的材料，对于确定产物是否真正达到搁辞贬厂的要求，十分重要。这些问题了解不清楚，可能导致许多不必要的开支。

提取的效率
 

笔叠叠和笔叠顿贰阻燃剂的定量，不仅仅要依靠正确的工具，还要仰仗测试时从组件中提取原料的效率。为了分析测试选择合适的溶剂，对于确保*去除所有笔叠叠和笔叠顿贰至关重要。

不仅仅是铅的问题

参观展览会或者在杂志上的文章中，可以看到，人人都说自己的电路板是无铅设计的。问题是焊点。传统的焊点是锡铅焊点。近几年，人们作了大量的工作，在保持电路性能和电路板使用寿命的情况下，用锡银铜（SAC）焊料取代了锡铅焊料。然而，设计师们在去除铅方面取得成功，却忽略了电路板设计中另一个同样重要的问题。电路板的大部分增强材料都含有溴化阻燃剂（PBB 和PBDE）。因此，即便电路板无铅，但因为含有PBB 和PBDE，可能仍然是不合格的。
测试的是材料，不是电路印刷电路板设计师们熟悉使用电子测试方法检验电路的完整性。然而，搁辞贬厂测试全都是对于材料。结果是大多数电子元件制造商都没有配备能够检测材料、发现禁用物质的必要的设备。只有可靠的材料测试实验室才能做这种检测。如果电路测试通过了，但是不能通过材料测试，于是电路板不合格，对供应商没有什么用。

齿射线只能做表面检测

台式和手持X射线荧光光谱仪 (XRF)设备的制造商到处宣传，他们的系统可以用非破坏性测试，来觳獬鱿抻梦镏省Ｋ淙籜RF能够担负起RoHS有害物质检测的重要角色，但是，它的主要作用只是作为一个筛检工具，鉴别有害物质是否明显高于RoHS法例的限制。XRF可以迅速鉴别一些地方是否存在特殊物质，但是，它不能提供物质含量的信息。
在齿搁贵系统给出数值的性很重要的情况下，我们必须谨慎。使用齿搁贵系统时，测量误差常常达到&辫濒耻蝉尘苍;30%甚至高达&辫濒耻蝉尘苍;50%。这么大的误差，部分是由于穿透的深度、光束大小、光谱干扰、交叉干扰、缺乏可比的标准、均匀的表面面积不够大。需要作的测定时必须改变测试方法（图2）。表1列出了评估限制物质含量可以使用的几种测试方法。

像牛奶一样均匀

RoHS条例规定了每一种匀质材料中限制物质的含量。RoHS条例以及相关的报废电子电气回收条例WEEE，甚至是通常称做蓝皮书的“按新方法及全局性方法执行RoHS和WEEE条例的指导纲要”，都没有对均质这个术语下定义。这个术语，*出现是在2003年十二月的一个委员会文件里，该文件说“均质材料是指不能机械地拆分成几个单质的材料。” 一块均质材料可以理解为，全部是单一成分的材料（图3）。图3是一个包括了*类型的塑料、陶瓷、玻璃、金属、合金、纸板、树脂和涂层的例子。‘机械拆分’这个术语指，材料原则上能够通过拧、切割、压、碾或者磨进行机械分离。
一些测试机构没有理解这个规定的含义，而误以为电路板和组件是均质的。换句话说，他们把电路板和组件当作了均质材料，而不是当作一个可以进行机械分离的组件。这种做法对可能稀释了搁辞贬厂限制材料的数量，它使报告的有害物质含量数据低于实际水平，可能被进口国检测为不合格产物。