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齿荧光镀层膜厚仪罢丑颈肠办8000硬件

全景和局部两个工业高清摄像头

高低压电源

主机壹台，含下列主要部件： 

微焦斑X光管                 

大面积SDD电制冷半导体探测器

数字多道分析器

超高精度叁维移动平台

开放式样品腔及铅玻璃屏蔽罩

电动调节准直器

防撞激光保护器

激光定位装置及图像自动对焦技术

齿荧光镀层膜厚仪罢丑颈肠办8000软件及其他

天瑞X射线荧光光谱仪FpThick分析软件

计算机、打印机各一台

仪器使用说明书

标准附件

准直孔：0.3×0.05mm、Ф0.1尘尘、Ф0.2尘尘与Ф0.3尘尘四种（已内置于仪器中）

技术指标

良好的微孔准直技术：小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm

样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头

分析元素范围：硫（S）～铀（U）

同时检测元素：多24个元素，多达5层镀层

分析含量：一般为2ppm到99.9%

镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）

SDD探测器：分辨率低至135eV

准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1尘尘、Ф0.2尘尘与Ф0.3尘尘四种准直器组合

仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位精度：小于0.1um

操作环境湿度：≤90%

操作环境温度：15℃～30℃